使用离子束切割是一项适用于切割硬的，软的，多孔的，热敏感的，脆的和/或非均质多相复合型材料，获得高质量切割截面，以适宜于扫描电子显微镜（SEM）微区分析（能谱分析EDS，波谱分析WDS，俄歇分析Auger，背散射电子衍射分析EBSD）和原子力显微镜（AFM）分析。

　　这一技术几乎是*一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性zui低，可暴露出样品内部真实的结构信息。

　　在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束，并可装配冷冻样品台和三样品台，可以高速率离子束轰击样品，得到宽且深的切割区域，获得一个高质量的平整的切割截面，几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。

　　三离子束部件垂直于样品侧表面，因此在进行离子束轰击时样品（固定在样品托上）不需要做摆动运动以减少投影/遮挡效应，这又保证有效的热传导，减少样品在处理过程中受热变形。

　　三离子束切割仪的技术

　　三离子束汇聚于挡板边缘的中点，形成一个100°轰击扇面，切向暴露于挡板上方的样品（样品上端高出挡板约20-100um），直到轰击到达样品内部目标区域。新型设计的离子枪可产生的离子束研磨速率达到300um/h(Si10kV，3.0mA，50um切割高度)。*的三离子束系统，可获得优异的高质量切割截面，并且速率高，切割面宽且深，这可大大节约工作时间。通过这一*技术可获得高质量切割截面，区域尺寸可达>4×1mm使用。在使用时，每一把离子枪可以单独控制和开关。这便于操作者根据应用需要设置不同的离子枪参数，如做衬度增强作用（离子束刻蚀）或温和地离子束轰击。